封装基板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410857032.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-12-31
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	封装基板的制作方法
申请号	CN201410857032.3	申请日期	2014-12-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-29	公开/公告号	CN104582284A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
发明人	卢汝烽;王名浩;谢添华
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	吴平

摘要

本发明涉及一种封装基板的制作方法。包括封装基板在钻机定位后载入钻孔文件，在该封装基板四个角设定四个导航区，在四个导航区进行第一组导航孔工序；取下封装基板，在X‑RAY检查机中观察机械通孔与圆形焊盘的对准情况，调整参数后，进行第二组导航孔工序，再次取下封装基板，重复上一步的检查、调整参数的步骤，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成；如未达到接收标准，继续进行第三组导航孔的工序直至达标。该发明中至少包括两组导航孔的工序，每组导航孔包括三至五个导航孔，且每组大小尺寸不同，本发明的设计很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，大大提升了生产效率，避免封装基板报废问题。

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