一种单面导电铜箔

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022959204.1
IPC分类号：B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B7/06;B32B3/30;H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2020-12-09
申请人：
深圳市金晖科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种单面导电铜箔
申请号	CN202022959204.1	申请日期	2020-12-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/20 由铝或铜组成	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;B;3;2;B;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;/;3;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市金晖科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区华宁路（西）森裕泰科技园B栋6层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金晖科技有限公司	当前权利人	深圳市金晖科技有限公司
发明人	李林军;梁超云
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本实用新型公开了一种单面导电铜箔，属于导电铜箔结构领域，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层的表面依次均匀一体化成型有凸起边，所述第二铜箔层的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽，所述第一铜箔层与第二铜箔层之间通过凸起边配合限位槽嵌入式连接，且所述第一铜箔层与第二铜箔层之间填充有导热涂层，所述第一铜箔层的另一侧表面设有导电涂层。本实用新型通过对单面导电铜箔结构进行优化，以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。

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