将半导体基板辐射开槽的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410204192.8
IPC分类号：B23K26/36;H01L21/00
申请日期：
2014-05-14
申请人：
先进科技新加坡有限公司

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著录项信息

专利名称	将半导体基板辐射开槽的方法
申请号	CN201410204192.8	申请日期	2014-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-19	公开/公告号	CN104148810A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	先进科技新加坡有限公司	申请人地址	新加坡新加坡2义顺7道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	先进科技新加坡有限公司	当前权利人	先进科技新加坡有限公司
发明人	范·德·斯塔姆·卡雷尔·梅科尔·理查德
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	周春发

摘要

本发明关于使用雷射划线设备辐射划线一实质上平面半导体基板的方法，沿着在该基板的目标表面上的半导体装置的相对列之间延伸的划线形成非穿透性凹槽，可定义一笛卡尔坐标系统XYZ，目标表面位于XY平面；凹槽平行于Y方向延伸，其之一宽度在X方向上；基板夹钳在一可移动基板固持器上，将该目标表面呈现至雷射划线头；基板固持器与该划线头之间实现相对运动，使来自该头的雷射辐射沿着该划线的一路线平移，当在XY平面中观看时，雷射划线头产生一二维阵列的雷射光束点。该阵列中的该等点实质上平行于Y及X方向延伸。在阵列的至少一第一部分中，当平行于X方向观看时，该阵列的末端处的雷射光束具有低于该阵列的一中心部分中的雷射光束的强度的一强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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