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一种电路板上的通孔元件焊前固定装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910254933.6
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2019-04-01
  • 申请人:
    吉首大学
著录项信息
专利名称一种电路板上的通孔元件焊前固定装置
申请号CN201910254933.6申请日期2019-04-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-21公开/公告号CN109788659A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人吉首大学申请人地址
湖南省湘西土家族苗族自治州吉首市人民南路120号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人吉首大学当前权利人吉首大学
发明人陈善荣
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种电路板上的通孔元件焊前固定装置,包括第一、第二、第三底板,围框,压针,压板,电磁铁;第一底板边框内嵌入永久强磁吸紧第三底板,将第二底板夹在二者之间相对紧固不动,调整二、三底板相对位置可将插满通孔元件的矩形电路板卡入二、三底板相对位置开的L形槽中固定。围框的定位孔插入第三底板上的定位销实现定位,通过通电电磁铁的磁力吸紧第三底板,使底板与围框固定。围框内插满钢性压针压在通孔元件上使之固定在电路板上,旋紧锁紧螺母使压针形成元件外观形状的模具,用于压紧电路板及元件,翻转上述装置后,可以方便地焊接元件,一批电路板只需要紧固一次压针即可做一次模具,使用非常方便、效率高、便于自动化。

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