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精磨设备、对准精磨设备的装置及支承精磨设备的支承件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780020332.4
  • IPC分类号:B02C7/14
  • 申请日期:
    2007-05-30
  • 申请人:
    美佐纸业股份有限公司
著录项信息
专利名称精磨设备、对准精磨设备的装置及支承精磨设备的支承件
申请号CN200780020332.4申请日期2007-05-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-06-17公开/公告号CN101460248
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B02C7/14IPC分类号B;0;2;C;7;/;1;4查看分类表>
申请人美佐纸业股份有限公司申请人地址
芬兰赫尔辛基 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美佐纸业股份有限公司当前权利人美佐纸业股份有限公司
发明人T·萨林;M·艾利克松;G·毕斯特洛姆
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人茅翊忞
摘要
一种用于对准精磨设备的精磨盘的装置,在该精磨设备中对含木质纤维素的材料进行离解和精磨,该对准装置将设置在用于支承精磨设备的轴组件的支承件(701)中,该支承件(701)搁置在地面上,该轴组件包括精磨设备的转动精磨盘、转动精磨盘附连至其的转动轴、以及借助设置在其中的轴承来轴颈支承该轴的轴承箱(702)。该装置包括第一楔形构件(703)和第二楔形构件(704),第一楔形构件可在沿所述地面的方向上滑动,第二楔形构件设置在第一构件(703)和轴组件的轴承箱(702)之间,该第二构件(704)可在横向于第一构件(703)滑动方向的方向上滑动,第一构件(703)在沿其滑动方向移位时设置成使第二构件(704)移位。该装置包括用于使第一构件(703)移位的控制装置,以及轴承箱(702)搁置在其上的支承装置(706),支承装置(706)设置在第二构件(704)和轴承箱(702)之间,且设置成配合轴承箱(702)的与支承装置(706)互补的凹陷(707)。支承装置(706)具有抵靠轴承箱(702)的凹陷(707)的凸出接触表面(708),支承装置(706)的凸出接触表面(708)可相对于轴承箱(702)的互补凹陷(707)的表面移位。包括所述装置的支承件和精磨设备。

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