用于选择性地蚀刻电介质层的工艺发明专利
申请号：CN02828014.8
LOC分类号:H01L21/311
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B2成型
- B23机床；其他类目中不包括的金属加工
- B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置（在车床或镗床上使用的各类刀具入B23B 27/00）；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
- B23Q3/00工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的（工作台或其他部件，如花盘，一般不带装卡工件的装置入B23Q 1/00；自动定位控制入B23Q 15/00；车床用旋转刀架入B23B 3/24，B23B 3/26；非传动式刀夹入B23B 29/00；转塔刀架一般特征入B23B 29/24；用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备入B25B）
- B23Q3/02装在工作台，刀具滑板，或类似部件上（B23Q 3/15优先）
- B23Q3/06工件夹紧装置（若不专门适用于机床入B25B）
