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一种铜镍金IC封装晶圆

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920329779.X
  • IPC分类号:H01L21/673;H01L21/68
  • 申请日期:
    2019-03-15
  • 申请人:
    江苏纳沛斯半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种铜镍金IC封装晶圆
申请号CN201920329779.X申请日期2019-03-15
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/673IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人江苏纳沛斯半导体有限公司申请人地址
江苏省淮安市工业园区发展大道18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏纳沛斯半导体有限公司当前权利人江苏纳沛斯半导体有限公司
发明人胡恩崧;杨雪松;陈业
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种铜镍金IC封装晶圆,包括半导体基底和芯片,所述半导体基底为圆盘型结构,所述芯片布置在所述半导体基底的顶部,且所述芯片设置有多个,多个所述芯片呈矩形阵列分布,还包括防护盒,该防护盒包括底座和与所述底座扣合连接的上盖,所述底座的内部为放置槽位,该放置槽位的内底面分布有一固为一体的定位环,在所述定位环上设置有多个定位块;本实用新型的铜镍金IC封装晶圆在使用和移动过程中,通过防护盒进行移动,对晶圆起到了良好的防护效果,不易落入灰尘等杂质,清洁和使用方便;本实用新型通过稳定块上的卡块配合定位环上的挡块来保证上盖和底座扣合的稳定性,使用和移动更加安全方便。

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