一种镀锡铜包铝导体材料

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专利名称	一种镀锡铜包铝导体材料
申请号	CN200920049470.1	申请日期	2009-10-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 H01B5/02 单根杆、棒、线或带；汇流排〔1，7〕	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;0;2;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏华旺科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市戚墅堰区东方东路133号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏华旺科技有限公司	当前权利人	江苏华旺科技有限公司
发明人	张东方;李惠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种镀锡铜包铝导体材料，该材料内部为铝导体，外部包覆铜导体，铜层外镀有锡层。该新的镀锡铜包铝导体材料兼具铜包铝双金属导体材料导电性好、比重小、价格低的特点，又具有易焊接、化学性能稳定的特点，是一种新的双金属导体材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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