一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器

发明专利有效专利

申请号：
CN202010245405.7
IPC分类号：H01P1/203;H01P7/08
申请日期：
2020-03-31
申请人：
西安理工大学

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专利名称	一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器
申请号	CN202010245405.7	申请日期	2020-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-17	公开/公告号	CN111430856A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/203 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/201 横电磁波滤波器（H01P 1/212，H01P 1/213，H01P 1/215，H01P 1/219优先）〔3〕 H01P1/203 带状线滤波器〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;3;;;H;0;1;P;7;/;0;8查看分类表>
申请人	西安理工大学	申请人地址	陕西省西安市金花南路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安理工大学	当前权利人	西安理工大学
发明人	王凤娟;柯磊;余宁梅
代理机构	西安弘理专利事务所	代理人	曾庆喜

摘要

本发明公开了一种紧凑增强耦合型三维发夹滤波器，包括铜层RDL制作滤波器电路结构，每层RDL采用交叉U型谐振腔的平面结构，相邻两层滤波器电路结构之间采用TSV进行信号传输。每层滤波器电路结构相互对应，每层RDL包括若干部分耦合。若干部分耦合中第一部分耦合为输入抽头耦合，最后一部分耦合为输出抽头耦合，中间部分的耦合均为的谐振腔间耦合。采用TSV技术的三维发夹滤波器的耦合系数得到了倍增，进而优化了滤波器的性能。综上所述，本发明采用TSV技术的紧凑增强耦合型三维发夹滤波器较传统发夹滤波器的优点在于紧凑的物理尺寸实现了滤波器的小型化，倍增的耦合系数提高了滤波器的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN106158835A	2016-11-23	2016-07-08	一种基于硅通孔技术的低通滤波器有效专利	西安理工大学
2	CN106797205A	2017-05-31	2014-08-07	用于形成背面管芯平面器件和SAW滤波器的方法和装置有效专利	英特尔公司
3	CN107994008A	2018-05-04	2017-11-30	一种运用螺线管式硅通孔电感的新型低通滤波器无效专利	杭州电子科技大学
4	CN101425615A	2009-05-06	2007-11-02	阶跃阻抗型发夹结构谐振器及其滤波器无效专利	海泰超导通讯科技(天津)有限公司
5	CN201387928Y	暂无	2009-04-21	发夹式微带带通滤波器失效专利	南京赛格微电子科技有限公司
6	CN206727196U	暂无	2017-05-11	微带交指型发夹滤波器失效专利	成都信息工程大学
7	CN105024154A	2015-11-04	2015-07-08	一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法有效专利	东莞电子科技大学电子信息工程研究院
8	CN204333186U	暂无	2014-12-24	一种发夹交叉耦合带通滤波器失效专利	南京信息工程大学

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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