一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510400788.X
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
申请日期：
2015-07-08
申请人：
东莞电子科技大学电子信息工程研究院

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专利名称	一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法
申请号	CN201510400788.X	申请日期	2015-07-08
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-11-04	公开/公告号	CN105024154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	东莞电子科技大学电子信息工程研究院	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路17号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学广东电子信息工程研究院	当前权利人	电子科技大学广东电子信息工程研究院
发明人	向勇;高诗光;赵正爽;高奇文
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	刘洵

摘要

本发明公开了一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法，所述电路包括顶层天线阵列单元、中层滤波器单元、下层耦合单元以及若干层低温共烧陶瓷基板；顶层天线阵列单元、中层滤波器单元和下层耦合单元均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板中，且不同层的低温共烧陶瓷基板之间通过嵌入每一层低温共烧陶瓷基板中的金属过孔连接。本发明提供的微波射频电路，采用激光打孔、微孔注浆等技术将无源元件埋置到低温共烧陶瓷基板内部，实现了多元集成电路的小型化要求，低温共烧陶瓷技术的埋置式结构和可控层厚技术，为多元集成电路的紧凑型和可靠性提供了保证。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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