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一种基于3D相机的圆柱体物料对接方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110217670.9
  • IPC分类号:B23Q7/04;B25J9/16
  • 申请日期:
    2021-02-26
  • 申请人:
    杭州蓝芯科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于3D相机的圆柱体物料对接方法及装置
申请号CN202110217670.9申请日期2021-02-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-26公开/公告号CN112548654A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q7/04IPC分类号B;2;3;Q;7;/;0;4;;;B;2;5;J;9;/;1;6查看分类表>
申请人杭州蓝芯科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号7幢902室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州蓝芯科技有限公司当前权利人杭州蓝芯科技有限公司
发明人时岭;赵丹
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人应孔月
摘要
本申请公开了一种基于3D相机的圆柱体物料对接方法及装置,该方法包括:通过两个3D相机采集圆柱体物料截面的三维点云数据,其中所述两个3D相机分别布置在圆柱体物料的两侧,所述两个3D相机的视野覆盖所述圆柱体物料的整个截面;根据3D相机坐标系和自主移动机器人坐标系的转换关系,将所述三维点云数据转换到自主移动机器人坐标系下;转换后对所述三维点云数据进行预处理;对预处理后的三维点云数据进行分割处理,获取得到圆柱体物料中心区域的点云,对所述点云进行拟合,得到几何圆柱体;根据所述几何圆柱体,得到几何圆柱体的圆心位置和轴线位置;将所述圆心位置和轴线位置发送给自主移动机器人,通过自主移动机器人的运动控制实现对接的过程。

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