采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310428916.2
IPC分类号：B23K26/382
申请日期：
2013-09-18
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法
申请号	CN201310428916.2	申请日期	2013-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-25	公开/公告号	CN104439721A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	杨琨;王新明;刘忠民;吕启涛;高云峰
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明涉及激光加工技术领域，提供采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法，包括以下步骤：使紫外激光器发出的激光聚焦到胶片的表面；使紫外激光器发出高平均功率、低峰值功率的激光以第一预设次数对胶片进行多次刻蚀，使胶片的上表面上形成凹坑，并使凹坑的底部与胶片的下表面的距离为第一预设值；使紫外激光器发出低平均功率、高峰值功率的激光对凹坑底部进行一次刻蚀，以击穿胶片。该采用紫外激光器在胶片上打孔径为微米级别的孔的方法，采用紫外激光器即可在胶片上打出孔径为微米级别的孔，不需要采用皮秒激光器或飞秒激光器，因此可以节省打孔的加工成本，具有很高的应用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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