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一种高强高导耐热铜合金材料

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010700627.3
  • IPC分类号:C22C9/10;C22C9/00;C22C32/00
  • 申请日期:
    2020-07-20
  • 申请人:
    华东交通大学
著录项信息
专利名称一种高强高导耐热铜合金材料
申请号CN202010700627.3申请日期2020-07-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-25公开/公告号CN111705238A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C9/10IPC分类号C;2;2;C;9;/;1;0;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;3;2;/;0;0查看分类表>
申请人华东交通大学申请人地址
江西省南昌市经济技术开发区双港东大街808号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华东交通大学当前权利人华东交通大学
发明人汤文亮;马浩航;袁柯;邓学欢;喻卓成
代理机构南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)代理人金一娴
摘要
本发明公开了一种高强高导耐热铜合金材料,包括以下重量百分比的原料:Si3.5‑4.5%、Ni1.5‑1.7%、Mn0.2‑0.4%、Cr0.3‑0.5%、Zr0.1‑0.4%、稀土元素0.02‑0.04%、介质调控粉1.2‑1.4%、均化剂3.5‑4.5%、余量为铜。本发明采用多种金属助剂进行调配合金材料的性能,目的为了使合金强度、导热性能相协调式增加,在调配中加入的均化剂采用氮化硼纳米片为基体,我们知道氮化硼纳米片强度很大,同时性能很稳定,引入石墨烯改善材料的导热性能作为本发明的技术难点,经过研究改进处理。

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