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用于在量子通信设备中封装光学模块的机盒

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121712789.5
  • IPC分类号:H05K7/14;H05K7/00
  • 申请日期:
    2021-07-27
  • 申请人:
    国开启科量子技术(北京)有限公司
著录项信息
专利名称用于在量子通信设备中封装光学模块的机盒
申请号CN202121712789.5申请日期2021-07-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/14IPC分类号H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人国开启科量子技术(北京)有限公司申请人地址
北京市海淀区西北旺东路10号院东区5号楼1层108 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国开启科量子技术(北京)有限公司当前权利人国开启科量子技术(北京)有限公司
发明人陈柳平;张建;万相奎;王六一;付仁清
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型提供一种用于在量子通信设备中封装光学模块的机盒,所述机盒包括:阻尼铰链;容纳盒,设置在量子通信设备的机箱中,以容纳光学模块,以及盖板,可翻转地盖合在容纳盒上,以遮盖光学模块;其中,阻尼铰链的一端与容纳盒的侧板的边缘固定连接,阻尼铰链的另一端与盖板的边缘固定连接,盖板在被翻转时能够在由阻尼铰链提供的阻尼的作用下以翻转角度保持悬停状态。本实用新型提供的用于在量子通信设备中封装光学模块的机盒不仅能够对光学模块起到有效的保护作用,而且还能够在无需拆卸机盒的盖板的情况下实现对光学模块和周围集成电路板(特别是,设置在盖板上的集成电路板)的同步调试和维护。

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