用于异构集成技术的晶圆级封装的方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210465855.2
IPC分类号：H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98
申请日期：
2012-11-16
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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专利名称	用于异构集成技术的晶圆级封装的方法和装置
申请号	CN201210465855.2	申请日期	2012-11-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-15	公开/公告号	CN103515363A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;9;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	余振华;叶德强
代理机构	北京德恒律治知识产权代理有限公司	代理人	章社杲;孙征

摘要

本发明公开了形成WLP器件的方法和装置，该WLP器件包括通过封装第一芯片和第二芯片的模制材料被封装在一起的由第一技术制成的第一芯片和由不同于第一技术的第二技术制成的第二芯片。钝化后互连(PPI)线可以形成在模制材料上，钝化后互连(PPI)线通过第一连接件连接至第一芯片的第一接触焊盘，并且通过第二连接件连接至第二芯片的第二接触焊盘，其中，第一连接件和第二连接件可以是Cu球、Cu通孔、Cu柱或者其他种类的连接件。本发明还提供了用于异构集成技术的晶圆级封装的方法和装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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