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故障定位方法和故障定位装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110767042.8
  • IPC分类号:G01R31/52;G01J5/10;G01N21/88
  • 申请日期:
    2021-07-07
  • 申请人:
    深圳市美信咨询有限公司
著录项信息
专利名称故障定位方法和故障定位装置
申请号CN202110767042.8申请日期2021-07-07
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-10-01公开/公告号CN113466740A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/52IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;5;2;;;G;0;1;J;5;/;1;0;;;G;0;1;N;2;1;/;8;8查看分类表>
申请人深圳市美信咨询有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼109室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市美信咨询有限公司当前权利人深圳市美信咨询有限公司
发明人王君兆;黄伟
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人王闯
摘要
本申请提供一种故障定位方法和故障定位装置,涉及半导体领域。故障定位方法:利用故障IC载板的版图和阻抗测试结果预判疑似故障区域,然后对疑似故障区域进行研磨处理;将研磨处理后的故障IC载板通电,对通电的故障IC载板进行热成像,获得温度异常区域,温度异常区域为漏电故障位置。故障定位装置,包括阻抗检测模块、研磨模块、供电模块和红外成像模块,阻抗检测模块用于检测故障IC载板的阻抗,研磨模块用于对故障IC载板的疑似故障区域进行研磨处理,供电模块用于对研磨处理后的故障IC载板通电,红外成像模块用于对通电的故障IC载板进行热成像。本申请提供的故障定位方法和故障定位装置,定位精准、成功率高、耗时短。

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