一种高密度积层板电镀阳极筐

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720623643.0
IPC分类号：C25D17/10
申请日期：
2017-06-01
申请人：
天津普林电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高密度积层板电镀阳极筐
申请号	CN201720623643.0	申请日期	2017-06-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/10 电极〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;1;0查看分类表>
申请人	天津普林电路股份有限公司	申请人地址	天津市滨海新区空港经济区航海路53号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津普林电路股份有限公司	当前权利人	天津普林电路股份有限公司
发明人	薛亮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种高密度积层板电镀阳极筐，包括筐提手(1)、筐体(2)、挂钩(3)、阳极杠(4)，还包括加强筋(5)，所述筐提手(1)与所述筐体(2)焊接，所述挂钩(3)焊接在筐体(2)上端，所述挂钩(3)外侧挂于阳极杠(4)上，所述加强筋(5)连接挂钩(3)和筐体(2)。本实用新型通过增加加强筋的结构方式，能够使得阳极和阴极的距离平行，使生产板镀铜厚度均匀。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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