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一种应用在复合材料封边工艺的硅橡胶软模工装及工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011500173.1
  • IPC分类号:B29C65/02;B29C35/02
  • 申请日期:
    2020-12-18
  • 申请人:
    成都佳驰电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种应用在复合材料封边工艺的硅橡胶软模工装及工艺
申请号CN202011500173.1申请日期2020-12-18
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2021-05-04公开/公告号CN112743852A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C65/02IPC分类号B;2;9;C;6;5;/;0;2;;;B;2;9;C;3;5;/;0;2查看分类表>
申请人成都佳驰电子科技有限公司申请人地址
四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都佳驰电子科技股份有限公司当前权利人成都佳驰电子科技股份有限公司
发明人张国瑞;郭涛;王东;庞超;王慧;阙智勇;陈良
代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司代理人邢伟
摘要
本发明公开了一种应用在复合材料封边工艺的硅橡胶软模工装及工艺,属于复合材料封边技术领域,硅橡胶软模工装包括工装本体,工装本体的至少一侧表面具有与复合材料制品边缘相适配的凹凸形结构,工装本体与凹凸形结构为硅橡胶硫化成型的一体件。利用硅橡胶优异的受热膨胀功能,在封边材料加热固化时能对复合材料产品复杂的贴合面施加膨胀压力,和产品完全贴合,使产品表面更加致密、美观,从而满足封边工艺的要求。硫化工艺一次成型,尺寸精度高,与产品贴合性好。能解决各种异形复合材料制品的封边工艺问题。

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