电子设备和气流调节构件

发明专利无效专利

申请号：
CN201310209450.7
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2013-05-30
申请人：
富士通株式会社

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著录项信息

专利名称	电子设备和气流调节构件
申请号	CN201310209450.7	申请日期	2013-05-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-29	公开/公告号	CN103547119A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	辻村次郎;佐藤阳一
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王萍;陈炜

摘要

本公开提供一种电子设备、气流调节构件和一种对电子设备中的热产生部件进行冷却的方法。上述电子设备具有：板，安装在板上的热产生部件，安装在板上的连接器，连接器使得模块部件能够装配到连接器，容纳板的机壳，以及使空气流过机壳的送风机。另外，包括导向部的气流调节构件放置在热产生部件和连接器的在空气流动方向上的上游，导向部将流向放置连接器的区域的空气的一部分导向放置热产生部件的区域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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