具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02821593.1
IPC分类号：H01L21/00;H01J37/28
申请日期：
2002-11-01
申请人：
株式会社荏原制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法
申请号	CN02821593.1	申请日期	2002-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-09	公开/公告号	CN1579003
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;J;3;7;/;2;8查看分类表>
申请人	株式会社荏原制作所	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社荏原制作所	当前权利人	株式会社荏原制作所
发明人	佐竹彻;野路伸治
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

根据本发明，一种用于例如晶片之类的试样的化学机械抛光装置(100)，包括被结合其中的内置检验装置(25)。该抛光装置(100)还包括装载单元(21)、化学机械抛光单元(22)、清洗单元(23)、烘干单元(24)和卸载单元(26)。化学机械抛光装置(100)从前面的步骤(107)接收试样，通过由设置在抛光装置(100)内的所述各单元对试样执行各过程并随后将被加工的试样传送至后续步骤(109)。对在各单元之间传送试样而言，试样装载和卸载装置和试样传送装置不再必需。

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