一种质点振速传感器的防风微封装装置

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专利名称	一种质点振速传感器的防风微封装装置
申请号	CN202110667538.8	申请日期	2021-06-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113340406A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01H11/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01H 机械振动或超声波、声波或次声波的测量〔4〕 G01H11/00 通过检测电或磁特性的变化测量机械振动或超声波、声波或次声波 G01H11/06 用电的方法〔4〕	IPC分类号	G;0;1;H;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三研究所	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥北路乙7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三研究所
发明人	谢奕;刘云飞;周瑜;冯杰;魏晓村
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	张然

摘要

本发明公开了一种质点振速传感器的防风微封装装置，本发明通过防风微封装结构中的第一通道、第二通道与透气孔结构整体构成声音通路，通过第一通道对目标声信号进行汇聚和放大，并通过设置在第二通道内的质点振速传感器来对目标声信号进行探测，以降低风噪声对质点振速传感器的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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