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一种用于纸张加工打孔装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201810498296.2
  • IPC分类号:B26F1/00;B26D7/02;B26D7/26
  • 申请日期:
    2017-03-27
  • 申请人:
    李海清
著录项信息
专利名称一种用于纸张加工打孔装置
申请号CN201810498296.2申请日期2017-03-27
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2018-11-30公开/公告号CN108908479A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/00IPC分类号B;2;6;F;1;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人李海清申请人地址
浙江省丽水市青田县腊口镇石竹园4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李海清当前权利人李海清
发明人李海清
代理机构丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)代理人朱琴琴
摘要
本发明公开了一种用于纸张加工打孔装置,包括矩形基座,所述矩形基座上表面固定连接有矩形箱体,所述矩形箱体内部为空心结构,所述矩形箱体上设有纸张加工机构,所述矩形箱体侧表面铰链连接有与矩形豁槽相匹配的矩形挡门。本发明的有益效果是,有效将笔记本进行打孔,并且可以旋转性的进行打孔的数量,实用性高,同时打孔速度块,省时省力。

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