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智能芯片性能检测机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021849666.1
  • IPC分类号:G01R31/28;G01R1/04
  • 申请日期:
    2020-08-28
  • 申请人:
    芯冠(苏州)半导体有限公司
著录项信息
专利名称智能芯片性能检测机构
申请号CN202021849666.1申请日期2020-08-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人芯冠(苏州)半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区唯亭双泾街59号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芯冠(苏州)半导体有限公司当前权利人芯冠(苏州)半导体有限公司
发明人刘静;吴正
代理机构苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)代理人沈彬彬
摘要
本实用新型涉及检测设备的技术领域,特别是涉及一种智能芯片性能检测机构,其通过设置,节省人力检测和记录,提高检测的效率;包括检测箱、隔板、蓄电池、中央处理器、故障标记存储模块、L型板、第一螺栓、电动推杆、检测头、滑块和固定台,检测箱内设有空腔,隔板固定安装在检测箱内,蓄电池底端和隔板顶端固定连接,中央处理器底端和隔板顶端固定连接,蓄电池和中央处理器电连接,故障标记存储模块底端和隔板顶端固定连接,中央处理器和故障标记存储模块电连接,L型板顶端和隔板底端通过第一螺栓螺装连接,电动推杆右端和L型板左端固定连接,电动推杆顶端和隔板底端固定连接,电动推杆的输出端和检测头固定连接,检测头和中央处理器电连接。

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