一种3D成像检测系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022083013.3
IPC分类号：G01B11/24
申请日期：
2020-09-21
申请人：
深圳市华拓半导体技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种3D成像检测系统
申请号	CN202022083013.3	申请日期	2020-09-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/24 用于计量轮廓或曲率	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人	深圳市华拓半导体技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华拓半导体技术有限公司	当前权利人	深圳市华拓半导体技术有限公司
发明人	罗建华
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘芙蓉

摘要

本实用新型公开了一种3D成像检测系统，其中，包括工作台；MicroLED模块、第一透镜、第二透镜、图像采集模块和控制终端；第二透镜位于被测物体上方，图像采集模块位于第二透镜上方，第一透镜与被测物体呈预设角度，MicroLED模块与第一透镜和被测物体位于同一直线上，控制终端分别与MicroLED模块和图像采集模块相连接。通过第一透镜将MicroLED模块发出的光线汇聚到被测物体表面形成投影；进而第二透镜接收被测物体的反射光线并汇集到所述图像采集模块；最后图像采集模块将被测物体的图像信息传输到控制终端，以此重构被测物体的3D图像并进行检测。本实用新型实施方式提供的3D成像检测系统具有较高的检测精度和高解析度的3D能力以及更长的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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