印制电路板电镀系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621479547.5
IPC分类号：C25D17/00;C25D21/00
申请日期：
2016-12-30
申请人：
昆山元茂电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	印制电路板电镀系统
申请号	CN201621479547.5	申请日期	2016-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山元茂电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区金沙江路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山元茂电子科技有限公司	当前权利人	昆山元茂电子科技有限公司
发明人	姚一波
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型为印制电路板电镀系统，包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于循环输送装置下方的且与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件；待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置，循环输送装置下方设置有与输送感应装置、升降高度感应装置、以及第一抓取组件和第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。本实用新型的印制电路板电镀系统能对电路板进行自动电镀，且能够保证电路板电镀的均匀性，保证电镀效率同时，提高电路板的成品质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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