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K/Ka双频段共口径天线阵

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201910094604.X
  • IPC分类号:H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
  • 申请日期:
    2019-01-31
  • 申请人:
    西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
著录项信息
专利名称K/Ka双频段共口径天线阵
申请号CN201910094604.X申请日期2019-01-31
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2019-06-18公开/公告号CN109904599A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/36IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)申请人地址
四川省成都市金牛区茶店子东街48号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)当前权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
发明人陆晟晨;何小峰;孙凤林;尹继亮;王军会
代理机构成飞(集团)公司专利中心代理人郭纯武
摘要
本发明公开的一种K/Ka双频段共口径天线阵,旨在提供一种能够降低天线剖面,覆盖K和Ka频段,共用双频段口径的天线阵面。本发明通过下述技术方案实现:K频段贴片以均匀矩形阵列的形式分布在介质基板上,Ka频段贴片以插空形式穿插在相邻K频段贴片间隔的中心位置,K频段贴片通过贯通介质基板的馈电柱正交连接位于介质基板底面的焊盘,焊盘连接馈电同轴,馈电同轴穿过金属底板连接焊盘以触碰式连接的方式馈电;其中,K频段贴片通过馈电柱结合于金属底板形成K频段天线阵面,馈电柱通过焊盘连接馈电同轴组成了K频段通道;Ka频段贴片通过馈电柱结合于金属底板形成Ka频段天线阵面,馈电柱连同焊盘导通馈电同轴组成Ka频段通道。

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