一种基于PCB板的线圈及无线充电装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921433474.X
IPC分类号：H01F27/28;H01F27/29;H01F38/14;H02J50/10
申请日期：
2019-08-30
申请人：
深圳市晶达康科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于PCB板的线圈及无线充电装置
申请号	CN201921433474.X	申请日期	2019-08-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9;;;H;0;1;F;3;8;/;1;4;;;H;0;2;J;5;0;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市晶达康科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安创业西路东南侧富源商贸大厦1栋D座2602 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市晶达康科技有限公司	当前权利人	深圳市晶达康科技有限公司
发明人	易正根;糜大方
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种基于PCB板的线圈及无线充电装置，该线圈包括PCB板，该PCB板包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有由覆盖在该第一表面上的第一导电层蚀刻形成的呈螺旋状布置的线圈，该线圈的外线头沿着第一表面延伸形成第一电极；所述PCB板位于线圈内圈部分具有贯穿PCB板的第一表面和第二表面的导电孔洞，所述线圈的内线头与所述导电孔洞电连接，该导电孔洞位于第二表面部分电连接第二电极。本技术通过在PCB板的第一导电层直接蚀刻线圈，一方面解决了传统绕线线圈厚度大的问题，另一方面也解决了传统绕线线圈的绕线精度不高、以及减少人工操作以实现降低成本的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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