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有机发光显示器后段工艺封装系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020140639.7
  • IPC分类号:H01L51/56
  • 申请日期:
    2010-03-23
  • 申请人:
    东莞宏威数码机械有限公司
著录项信息
专利名称有机发光显示器后段工艺封装系统
申请号CN201020140639.7申请日期2010-03-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/56IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人东莞宏威数码机械有限公司申请人地址
广东省东莞市南城区宏图高新科技开发区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞宏威数码机械有限公司当前权利人东莞宏威数码机械有限公司
发明人杨明生;郭远伦;刘惠森;范继良;王曼媛;王勇;张华
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人张艳美;郝传鑫
摘要
本实用新型公开了一种有机发光显示器后段工艺封装系统,其包括机械手传输单元、后盖玻璃输入单元、镀膜基片输入单元、封装单元及输出单元,机械手传输单元包括传输腔、机械手驱动装置机械手,后盖玻璃输入单元、镀膜基片输入单元、封装单元及输出单元分别与所述传输腔连通,机械手将后盖玻璃从后盖玻璃输入单元输送到封装单元内,机械手将已形成膜层的镀膜基片从镀膜基片输入单元输送到封装单元内,后盖玻璃与镀膜基片在封装单元内进行压合封装形成一体,机械手将封装单元内压合封装行成一体的后盖玻璃与镀膜基片取出并通过输出单元输出。本实用新型的兼容性高且可以提高生产效率、节省生产成本。

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