一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料

发明专利无效专利

申请号：
CN201310410517.3
IPC分类号：B22F1/02;B22F3/14
申请日期：
2013-09-10
申请人：
北京理工大学

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著录项信息

专利名称	一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料
申请号	CN201310410517.3	申请日期	2013-09-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-04	公开/公告号	CN103418786A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 B22F1/02 包含粉末的包覆〔2〕	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;2;F;3;/;1;4查看分类表>
申请人	北京理工大学	申请人地址	北京市海淀区中关村南大街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京理工大学	当前权利人	北京理工大学
发明人	刘金旭;张鸿雁;王迎春;李树奎;郭文启;赵紫盈
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种低W-W连接度W-Cu-Ni的合金材料，其具体制备工艺为：用化学镀的方法在微米级钨粉表面镀镍包覆层，将表面包覆镍层的钨粉与铜粉配料、混合，再对混合均匀后的粉末进行放电等离子烧结（SPS），制备出具有高致密度的低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料。其优点在于：1.镍包覆层能提高钨相与铜相的界面结合强度，并起到活化烧结，降低烧结温度的作用，同时有利于提高材料的致密度；2.通过本发明所述的制备方法能够制备出致密度在97.5%以上和W-W连接度小于30%的W-Cu-Ni合金材料，材料具有良好的拉伸力学性能。本发明所述的W-Cu-Ni合金材料具有优异的力学性能，适用于航空航天和兵器领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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