一种测试覆盖率的评估方法

1.一种测试覆盖率的评估方法，其特征在于，该评估方法用以测试被测试对象的覆盖率，所述被测试对象包括元器件及对应该元器件的引脚，所述元器件包括数字器件及模拟器件，所述评估方法包括如下步骤：
步骤S1，在可测试性阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S1包括：
步骤S11，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚被认为已被测试覆盖到；
步骤S2，在夹具制造阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S2包括步骤S21及步骤S22，引脚只有在步骤S21及步骤S22中均被覆盖到，那么该引脚才被认为已被测试覆盖到；
步骤S21，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；
步骤S22，对被测试对象的版图检测报告进行分析，如果引脚有测试点，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到，如果该引脚没有测试点，但是该引脚在多个边界扫描器件的连接网线上，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；以及
步骤S3，在最终测试阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S3包括：
步骤S31，对对应数字器件的引脚进行测试覆盖率评估；其中，如果数字器件是边界扫描器件且被边界扫描测试覆盖到，则对应数字器件的引脚被认为已被测试覆盖到；如果数字器件是非边界扫描器件，则对应该非边界扫描器件的引脚满足固定0故障和固定1故障时，该引脚才被认为已被测试覆盖到；
步骤S32，对模拟器件的稳定性进行评估，即把多次测试的结果进行计算，得到标准差及制程能力的值，如果制程能力的值大于20，那么该模拟器件被认为是不稳定的；以及步骤S33，对元器件的存在性进行评估。
2.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：连接电源或接地的引脚为不可测的，连接5个以上并联电容的引脚也为不可测的。
3.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：被测试对象包括若干网线，步骤S2中，这些网线均可被夹具连接到。
4.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：所述标准差的计算公式为：
，其中，X为测试值；n为测试次数。
5.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：所述制程能力的计算公式为:
其中，μ为测试平均值；USL为该模拟器件的容忍值上限；LSL为该模拟器件的容忍值下限。
6.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：步骤S33中，元器件的存在性覆盖率采用如下规则：
如果该元器件是电容，至少有一个电容测试或者串行电容测试覆盖到了所有引脚；
如果该元器件是连接器，至少有一个引脚被测试到；
如果该元器件是二极管，两个引脚都需要被二极管测试覆盖到；
如果该元器件是电感，两个引脚至少被一个跳线测试或者电感测试覆盖到；
如果该元器件是跳线器，两个引脚至少被一个跳线测试覆盖到；
如果该元器件是电阻，至少有一个电阻测试或者串行电阻测试覆盖到了所有引脚。
7.如权利要求1所述的评估方法，其特征在于：步骤S33中，元器件的存在性覆盖率采用如下规则：
如果该元器件是三极管，至少有一个三极管测试覆盖到了所有引脚；
如果该元器件是发光二极管，至少有一个二极管测试或者发光二极管颜色测试覆盖到了所有引脚；
如果该元器件是振荡器，至少有一个模拟供电测试覆盖到并且检测出正确的频率；
如果该元器件是数字器件，至少有一个引脚被固定0故障和固定1故障测试到；
如果该元器件是模拟供电器件，至少有一个引脚被测试到。

一种测试覆盖率的评估方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种测试覆盖率的评估方法，属于集成电路板级生产测试领域。\n背景技术\n[0002] 随着集成电路的工艺尺寸的日益缩小和电路复杂度的不断提高，特别是片上系统(System-on-Chip, SoC)的出现和广泛应用，超大规模集成电路的集成度已经发展到一个芯片上可以集成几千万个晶体管以上的程度。所以，探索和应用低成本、高效率的测试技术和测试系统已成为芯片测试中的一个重要课题。\n[0003] 在线测试机测试(ICT Test)被广泛应用于电子制造企业，它的作用主要是通过夹具， 以电路板(PCB)上的测试点为接口，对安装在电路板上的电子元器件进行电器测试。\n在线测试机测试的优点在于速度快、覆盖全面。在线测试机测试的缺点在于测试机、夹具及测试成本过于昂贵。由于该测试机是把电路板上的物理测试点当作接口，通过专门制作的测试程序和对应夹具来生成测试激励。然而，随着电路板设计得越来越复杂，元器件越来越多，引脚越来越密，使得应用于在线测试机上的测试程序和夹具制作周期越来越长，复杂度越来越高。\n[0004] 因此，有必要对现有的测试覆盖率的评估方法进行改良。\n发明内容\n[0005] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种简化的、分阶段的测试覆盖率的评估方法。\n[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种测试覆盖率的评估方法，该评估方法用以测试被测试对象的覆盖率，所述被测试对象包括元器件及对应该元器件的引脚，所述元器件包括数字器件及模拟器件，所述评估方法包括如下步骤：\n[0007] 步骤S1，在可测试性阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S1包括步骤S11，即，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚被认为已被测试覆盖到；\n[0008] 步骤S2，在夹具制造阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S2包括步骤S21及步骤S22，引脚只有在步骤S21及步骤S22中均被覆盖到，那么该引脚才被认为已被测试覆盖到；\n[0009] 步骤S21，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；\n[0010] 步骤S22，对被测试对象的版图检测报告进行分析，如果引脚有测试点，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到，如果该引脚没有测试点，但是该引脚在多个边界扫描器件的连接网线上，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；以及\n[0011] 步骤S3，在最终测试阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S3包括：\n步骤S31，对对应数字器件的引脚进行测试覆盖率评估；其中，如果数字器件是边界扫描器件且被边界扫描测试覆盖到，则对应数字器件的引脚被认为已被测试覆盖到；如果数字器件是非边界扫描器件，则对应该非边界扫描器件的引脚满足固定0故障和固定1故障时，该引脚才被认为已被测试覆盖到；步骤S32，对模拟器件的稳定性进行评估，即把多次测试的结果进行计算，得到标准差及制程能力的值，如果制程能力的值大于20，那么该模拟器件被认为是不稳定的；以及步骤S33，对元器件的存在性进行评估。\n[0012] 作为本发明的进一步改进，连接电源或接地的引脚为不可测的，连接5个以上并联电容的引脚也为不可测的。\n[0013] 作为本发明的进一步改进，被测试对象包括若干网线，步骤S2中，这些网线均可被夹具连接到。\n[0014] 作为本发明的进一步改进，所述标准差的计算公式为：\n[0015] \n[0016] 其中，X为测试值； n为测试次数。\n[0017] 作为本发明的进一步改进，所述制程能力的计算公式为:\n[0018] \n[0019] \n[0020] \n[0021] 其中，μ为测试平均值；USL为该器件的容忍值上限；LSL为该器件的容忍值下限。\n[0022] 作为本发明的进一步改进，步骤S33中，元器件的存在性覆盖率采用如下规则：\n[0023] 如果该元器件是电容，至少有一个电容测试或者串行电容测试覆盖到了所有引脚；\n[0024] 如果该元器件是连接器，至少有一个引脚被测试到；\n[0025] 如果该元器件是二极管，两个引脚都需要被二极管测试覆盖到；\n[0026] 如果该元器件是电感，两个引脚至少被一个跳线测试或者电感测试覆盖到；\n[0027] 如果该元器件是跳线器，两个引脚至少被一个跳线测试覆盖到；\n[0028] 如果该元器件是电阻，至少有一个电阻测试或者串行电阻测试覆盖到了所有引脚。\n[0029] 作为本发明的进一步改进，步骤S33中，元器件的存在性覆盖率采用如下规则：\n[0030] 如果该元器件是三极管，至少有一个三极管测试覆盖到了所有引脚；\n[0031] 如果该元器件是发光二极管，至少有一个二极管测试或者发光二极管颜色测试覆盖到了所有引脚；\n[0032] 如果该元器件是振荡器，至少有一个模拟供电测试覆盖到并且检测出正确的频率；\n[0033] 如果该元器件是数字器件，至少有一个引脚被固定0故障和固定1故障测试到；\n[0034] 如果该元器件是模拟供电器件，至少有一个引脚被测试到。\n[0035] 相较于现有技术，本发明可以通过步骤S1、步骤S2及步骤S3分别得到可测试性阶段、夹具制造阶段及最终测试阶段的测试覆盖率，简化了应用于在线测试机上的测试程序、缩短了夹具制作的周期。\n附图说明\n[0036] 图1是本发明测试覆盖率的评估方法的流程图。\n具体实施方式\n[0037] 本发明揭示了一种测试覆盖率的评估方法，用以测试被测试对象的覆盖率。在本实施方式中，所述被测试对象为电路板，其包括若干元器件及对应这些元器件的若干引脚。\n所述元器件包括数字器件及模拟器件。请参图1所示，本发明测试覆盖率的评估方法包括如下步骤：\n[0038] 步骤S1，在可测试性阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S1包括：\n[0039] 步骤S11，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚被认为已被测试覆盖到；\n[0040] 步骤S2，在夹具制造阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S2包括步骤S21及步骤S22，引脚只有在步骤S21及步骤S22中均被覆盖到，那么该引脚才被认为已被测试覆盖到；\n[0041] 步骤S21，对元器件的元器件库进行分析，如果对应元器件的引脚已被赋值，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；\n[0042] 步骤S22，对被测试对象的版图检测报告进行分析，如果引脚有测试点，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到，如果该引脚没有测试点，但是该引脚在多个边界扫描器件的连接网线上，那么该引脚初步被认为已被测试覆盖到；以及\n[0043] 步骤S3，在最终测试阶段，对被测试对象的覆盖率进行评估，其中，步骤S3包括：\n[0044] 步骤S31，对对应数字器件的引脚进行测试覆盖率评估；\n[0045] 步骤S32，对模拟器件的稳定性进行评估；以及\n[0046] 步骤S33，对元器件的存在性进行评估。\n[0047] 本发明测试覆盖率的评估方法在步骤S1之前还包括初始值的步骤，其中，连接电源或接地的引脚为不可测的，连接5个以上并联电容的引脚也为不可测的。\n[0048] 被测试对象包括若干网线，步骤S2中，这些网线均可被夹具连接到。\n[0049] 步骤S21中，以安捷伦3070在线测试机为例：\n[0050] capacitor *, 1000p, 10, 10, f\n[0051] external pins 1\n[0052] device * pins 1\n[0053] external pins 2\n[0054] device * pins 2\n[0055] 则该元器件的引脚1，2为被测试覆盖到的。\n[0056] 步骤S31中，如果数字器件是边界扫描器件且被边界扫描测试覆盖到，则对应数字器件的引脚被认为已被测试覆盖到。所述引脚为TAP引脚，或者直联，或者为BusWire，或者为SiliconNai。需要说明是：如果对应该边界扫描器件的引脚连接在串行电阻上时， 必须满足这些引脚被一个互联测试到，且相连的引脚在同一个网线上；如果对应该边界扫描器件的引脚在被一个互联测试到时，但在两个silicon nodes上，那么只有这些引脚被覆盖到，而电阻没有被覆盖到。\n[0057] 步骤S31中，如果数字器件是非边界扫描器件，则对应该非边界扫描器件的引脚满足固定0故障(Stuck-At-0)和固定1故障(Stuck-At-1)时，该引脚才被认为已被测试覆盖到。\n[0058] 步骤S32中，把多次测试的结果进行计算，得到标准差(Standard Deviation)及制程能力(Cpk)的值。在本实施方式中，如果制程能力的值大于20，那么该模拟器件被认为是不稳定的，需要被重测或替换。\n[0059] 标准差的计算公式为：\n[0060] \n[0061] 其中，X为测试值； n为测试次数。\n[0062] 制程能力的计算公式为：\n[0063] \n[0064] \n[0065] \n[0066] 其中，μ为测试平均值；USL为该器件的容忍值上限；LSL为该器件的容忍值下限。\n[0067] 步骤S33中，元器件的存在性覆盖率采用如下规则：\n[0068] 如果该元器件是电容，至少有一个电容测试或者串行电容测试覆盖到了所有引脚，不包括旁路电容；\n[0069] 如果该元器件是连接器，至少有一个引脚被测试到；\n[0070] 如果该元器件是二极管，两个引脚都需要被二极管测试覆盖到；\n[0071] 如果该元器件是电感，两个引脚至少被一个跳线测试或者电感测试覆盖到；\n[0072] 如果该元器件是跳线器，两个引脚至少被一个跳线测试覆盖到；\n[0073] 如果该元器件是电阻，至少有一个电阻测试或者串行电阻测试覆盖到了所有引脚；\n[0074] 如果该元器件是三极管，至少有一个三极管测试覆盖到了所有引脚；\n[0075] 如果该元器件是发光二极管，至少有一个二极管测试或者发光二极管颜色测试覆盖到了所有引脚；\n[0076] 如果该元器件是振荡器，至少有一个模拟供电测试覆盖到并且检测出正确的频率；\n[0077] 如果该元器件是数字器件，至少有一个引脚被固定0故障和固定1故障测试到；\n[0078] 如果该元器件是模拟供电器件，至少有一个引脚被测试到。\n[0079] 相较于现有技术，本发明测试覆盖率的评估方法可以通过步骤S1、步骤S2及步骤S3分别得到可测试性阶段、夹具制造阶段及最终测试阶段的测试覆盖率，简化了应用于在线测试机上的测试程序、缩短了夹具制作的周期。另外，由于该测试覆盖率能够反映被测试对象的缺陷， 测试人员可以根据该测试覆盖率，做出相应的调整，以达到在最终做板级在线测试时得到最大覆盖率，降低风险的目的。\n[0080] 综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。