自组装设备、使元件自组装的方法以及热电元件组装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210212665.X
IPC分类号：H01L35/34
申请日期：
2012-06-21
申请人：
财团法人工业技术研究院

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专利名称	自组装设备、使元件自组装的方法以及热电元件组装方法
申请号	CN201210212665.X	申请日期	2012-06-21
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-11-13	公开/公告号	CN103390722A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/34 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;3;4查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	戴明吉;刘君恺;简恒杰;廖莉菱;王可文;曾彦霖;林彦伯
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种自组装设备、使元件自组装的方法以及热电元件组装方法。自组装设备，用以组装具有预定高宽比的多个元件。所述自组装设备包括：引导构件、振动装置与磁场产生装置。引导构件具有网格结构。振动装置与引导构件连接，用以振动引导构件。磁场产生装置位于引导构件下，用以产生时变磁场，使各元件转动。通过引导构件的振动、时变磁场以及各元件的自体重量的作用，使各元件经由网格结构定位于引导构件与磁场产生装置之间的底板。

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