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一种基于FPC基板的系统级芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110425143.7
  • IPC分类号:H01L23/10;H05K1/18
  • 申请日期:
    2021-04-20
  • 申请人:
    中国科学院声学研究所
著录项信息
专利名称一种基于FPC基板的系统级芯片
申请号CN202110425143.7申请日期2021-04-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113314472A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/10IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人中国科学院声学研究所申请人地址
北京市海淀区北四环西路21号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院声学研究所当前权利人中国科学院声学研究所
发明人王文;薛蓄峰;齐敏
代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司代理人巴晓艳
摘要
本发明提供了一种基于FPC基板的系统级芯片,涉及集成电路封装技术领域,能够进一步实现系统级芯片的小型化,且具有不易形变、容易键合的特点;该芯片包括封装管壳、有源器件、无源器件和FPC板;所述封装管壳设有内凹空间,所述FPC板设置于所述内凹空间底部;所述有源器件和所述无源器件布设在所述FPC板上;所述内凹空间的顶部用密封胶封装;FPC板采用四周环绕绝缘胶的方式固定在所述内凹空间的底部。本发明提供的技术方案适用于系统级芯片封装设计、制造的过程中。

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