一种高功率的发光二极管封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02102077.9
IPC分类号：--
申请日期：
2002-01-21
申请人：
诠兴开发科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高功率的发光二极管封装方法
申请号	CN02102077.9	申请日期	2002-01-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-08-06	公开/公告号	CN1434522
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	诠兴开发科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	诠兴开发科技股份有限公司	当前权利人	诠兴开发科技股份有限公司
发明人	陈兴
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种高功率的发光二极管封装方法，将复数颗LED晶粒置于具有凹杯的高导热材料基材上，再灌胶封装成灯型结构，本发明的优点是在同一基板上具有复数凹杯及复数颗晶粒，使每一个LED晶粒放置在基板每一凹杯上，如此可得较快速度的散热，并可改善LED晶粒因高温而发生的劣化现象，且更提高产品亮度及产品寿命。其具有复数颗LED晶粒的单一灯型LED封装元件，更适于高功率高亮度的照明灯具应用上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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