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用于航天器的高刚度低冲击密封式连接分离装置及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810708467.X
  • IPC分类号:B64G1/64
  • 申请日期:
    2018-07-02
  • 申请人:
    上海卫星工程研究所
著录项信息
专利名称用于航天器的高刚度低冲击密封式连接分离装置及方法
申请号CN201810708467.X申请日期2018-07-02
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2018-12-21公开/公告号CN109050986A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B64G1/64IPC分类号B;6;4;G;1;/;6;4查看分类表>
申请人上海卫星工程研究所申请人地址
上海市闵行区华宁路251号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海卫星工程研究所当前权利人上海卫星工程研究所
发明人王智磊;张如变;杜三虎;赵枝凯;杨铭波
代理机构上海段和段律师事务所代理人李佳俊;郭国中
摘要
本发明提供了一种用于航天器的高刚度低冲击密封式连接分离装置及方法,用于航天器的在轨的连接与分离,并可根据要求实现在轨按需解锁与分离,包括连接主体结构及与其固接的局部连接单元,在分离界面处设置膨胀管限位环,在膨胀管限位环和连接主体结构间设置膨胀管,在轨解锁前,系统刚度由连接主体结构及局部连接单元共同提供,在轨解锁时,先通过局部连接单元的低冲击解锁,随后在膨胀管的作用下,将连接结构主体和膨胀管限位环沿分离面进行切断,实现系统的在轨分离。本发明装置具有连接刚度大、承载力大的同时,还具有系统密封性好、解锁冲击小等特点。

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