覆晶芯片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02236949.X
IPC分类号：--
申请日期：
2002-06-05
申请人：
威盛电子股份有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	覆晶芯片
申请号	CN02236949.X	申请日期	2002-06-05
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	威盛电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威盛电子股份有限公司	当前权利人	威盛电子股份有限公司
发明人	许志行
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	沙捷;王初

摘要

一种覆晶芯片，其中覆晶芯片具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环，均配置于覆晶芯片的主动表面上，且上述的焊垫环均以这些核心电源/接地焊垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源接地焊垫的外围。此外，覆晶构装基板的最顶层的导线层具有多个凸块垫，其位置分别对应于覆晶芯片的焊垫的位置，还可在信号凸块垫环的外围配设一非信号凸块垫环，并可在覆晶构装基板的任一导线层上，配设一成对的电源迹线或是接地迹线分别于一信号迹线的两侧，作为信号迹线的防护迹线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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