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元件分料方法及使用该方法的分料装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210381364.X
  • IPC分类号:B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36
  • 申请日期:
    2012-10-10
  • 申请人:
    旺矽科技股份有限公司
著录项信息
专利名称元件分料方法及使用该方法的分料装置
申请号CN201210381364.X申请日期2012-10-10
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2014-04-16公开/公告号CN103721954A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/342IPC分类号B;0;7;C;5;/;3;4;2;;;B;0;7;C;5;/;0;2;;;B;0;7;C;5;/;3;6查看分类表>
申请人旺矽科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县竹北市中和街155号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旺矽科技股份有限公司当前权利人旺矽科技股份有限公司
发明人赵振伯;庄文彬;朱俊霖;邹政育
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人关畅;王燕秋
摘要
本发明涉及一种元件分料方法及使用该方法的分料装置,该元件分料方法为提供多个设置于至少一分选盘上且呈弧形排列的元件承接口、一能沿一水平轴向移动且能绕一垂直轴向摆动的摆臂,以及一设置于摆臂的取放吸头,并利用取放吸头吸取元件,然后,通过使摆臂绕该垂直轴向摆动及沿该水平轴向移动两种动作的结合,将元件移送至其中一承接口。使用该方法的分料装置包含有至少一具有多个呈弧形排列的承接口的分选盘,以及一包含有一驱动单元、该摆臂及该取放吸头的移载机构。由此实现该元件分料方法的工作效率高,使用该方法的分料装置的结构简单且动作速度快的功效。

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