一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310730088.8
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/24
申请日期：
2013-12-26
申请人：
惠州TCL移动通信有限公司

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著录项信息

专利名称	一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法
申请号	CN201310730088.8	申请日期	2013-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103715501A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;2;4查看分类表>
申请人	惠州TCL移动通信有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州TCL移动通信有限公司	当前权利人	惠州TCL移动通信有限公司
发明人	胡兵辉
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开了一种NFC天线、移动终端及NFC天线的制备方法，NFC天线包括用于与移动终端内的天线处理信号电路连接的铁氧体，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的NFC天线走线，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘性胶层,用于将所述NFC天线粘接于移动终端上的第二粘性胶层;所述第一粘性胶层设置在铁氧体与基材之间,所述第二粘性胶层设置在NFC天线走线与移动终端之间。本发明所提供的NFC天线，由于省却了FPC天线层，其设置既定厚度的铁氧体、基材、NFC天线走线，其可将NFC天线总体厚度控制在0.1mm以内，该厚度的NFC天线很好地满足了移动终端在结构上和天线射频性能上的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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