一种5G手机用超薄型VC铜片散热板

发明专利有效专利

申请号：
CN202111050026.3
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2021-09-08
申请人：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司

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专利名称	一种5G手机用超薄型VC铜片散热板
申请号	CN202111050026.3	申请日期	2021-09-08
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113710072A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司	当前权利人	深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
发明人	朱琴;蒋松柏;张建明
代理机构	深圳市江凌专利代理事务所（普通合伙）	代理人	左涛

摘要

本发明公开了一种5G手机用超薄型VC铜片散热板，属于散热板技术领域，包括上盖和盖设在所述上盖表面的下盖，所述上盖和下盖之间形成填充腔，所述填充腔内填充有冷却液，所述上盖和下盖内设有毛细结构，所述填充腔内设有波浪形支撑结构，所述支撑结构上部和下部的侧面均设有通孔。本发明的一种5G手机用超薄型VC铜片散热板，通过将支撑结构设置为一体式波浪形铜片，保证散热板整体的散热效果的同时，还保证了支撑结构方便安装，散热板方便加工，节约了加工时间。在支撑结构上部和下部的侧面均设置通孔，保证冷却液能快速充满填充腔，支撑结构不会阻碍冷却液的流动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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