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缺陷检查系统及缺陷检查方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710112250.4
  • IPC分类号:G06F17/50;H01L21/66
  • 申请日期:
    2007-06-25
  • 申请人:
    株式会社日立高新技术
著录项信息
专利名称缺陷检查系统及缺陷检查方法
申请号CN200710112250.4申请日期2007-06-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-12-26公开/公告号CN101093520
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人株式会社日立高新技术申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社日立高新技术当前权利人株式会社日立高新技术
发明人松冈良一;诸熊秀俊;酢谷拓路
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李香兰
摘要
一种缺陷检查系统,具备:时序解析部(412),该部根据电路设计数据,抽出信号传输动作的精度要求比其它的部位高的关键路径;关键路径抽出部(413),该部对电路设计数据和布局设计数据加以对照,抽出包含用时序解析部(412)抽出的关键路径的图形数据;检查处置方案编制部(416),该部根据包含用关键路径抽出部(413)抽出的关键路径的图形数据的坐标信息,决定检查部位;SEM式缺陷评价装置,该装置按照该检查处置方案编制部(416)编制的检查处置方案,取得晶片上的检查部位的图象。提供能够抽出伴随着电路动作上要求的加工精度的高低而发生的缺陷的缺陷检查系统及缺陷检查方法。

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