发光二极管的封装成型方法及成品结构

发明专利无效专利

申请号：
CN02141111.5
IPC分类号：--
申请日期：
2002-07-04
申请人：
菱生精密工业股份有限公司;华刚光电（集团）有限公司

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著录项信息

专利名称	发光二极管的封装成型方法及成品结构
申请号	CN02141111.5	申请日期	2002-07-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-01-07	公开/公告号	CN1466230
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	菱生精密工业股份有限公司;华刚光电（集团）有限公司	申请人地址	台湾省中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	菱生精密工业股份有限公司,科锐香港有限公司	当前权利人	菱生精密工业股份有限公司,科锐香港有限公司
发明人	许程翔
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种发光二极管(LED)的封装成型方法及成品结构，先以导电金属制作一板状框架，框架上具有若干成型区，各成型区内具有一主片及一分隔臂；在各该主片顶面分别黏著一LED晶粒，并分别模塑成型一反射环，其中该晶粒位在该反射环中央；然后以打线机在晶粒顶面与该分隔臂顶面之间牵连一导线；接著在各成型区上成型一圆顶形的透明封装体，该封装体封裹晶粒、反射环及导线，且底部覆盖主片及分隔臂，并嵌填其间空隙而维持主片与分隔臂的相对关系；最后，大致依板状框架的成型区尺寸进行裁切，而得到若干前述LED。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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