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用于制造碳化硅半导体器件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200680032093.X
  • IPC分类号:H01L29/51;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/739
  • 申请日期:
    2006-08-22
  • 申请人:
    日产自动车株式会社;罗姆股份有限公司
著录项信息
专利名称用于制造碳化硅半导体器件的方法
申请号CN200680032093.X申请日期2006-08-22
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2008-08-27公开/公告号CN101253633
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/51IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;5;1;;;H;0;1;L;2;1;/;2;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;3;9查看分类表>
申请人日产自动车株式会社;罗姆股份有限公司申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日产自动车株式会社,罗姆股份有限公司当前权利人日产自动车株式会社,罗姆股份有限公司
发明人谷本智;川本典明;鬼头孝之;三浦峰生
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所代理人刘新宇;陈立航
摘要
一种碳化硅半导体器件(90),包括:1)碳化硅衬底(1);2)由多晶硅构成的栅电极(7);以及3)ONO绝缘膜(9),该ONO绝缘膜(9)被夹在碳化硅衬底(1)与栅电极(7)之间,从而形成栅极结构,并且该ONO绝缘膜(9)包括从碳化硅衬底(1)开始依次形成的如下部分:a)第一二氧化硅膜(O)(10),b)SiN膜(N)(11),以及c)SiN热氧化膜(O)(12、12a、12b)。其中氮包括在如下位置中的至少一个中:i)在第一二氧化硅膜(O)(10)中和在碳化硅衬底(1)附近,以及ii)在碳化硅衬底(1)与第一二氧化硅膜(O)(10)之间的界面中。

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