一种柔性电路板补强结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922330888.6
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2019-12-23
申请人：
东莞市五株电子科技有限公司

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专利名称	一种柔性电路板补强结构
申请号	CN201922330888.6	申请日期	2019-12-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市五株电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市五株电子科技有限公司	当前权利人	东莞市五株电子科技有限公司
发明人	孟昭光;赵南清;阳厚平
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	刘翠香

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；第一薄钢片固定贴在柔性电路板的第一面，第二薄钢片固定贴在柔性电路板的第二面；还包括用于通过热压方式将第一薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第一薄膜层，第一薄膜层位于第一薄钢片和柔性电路板之间；用于通过热压方式将第二薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第二薄膜层，第二薄膜层位于第二薄钢片和柔性电路板之间。通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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