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用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610067376.X
  • IPC分类号:H01L23/367;H05K7/20
  • 申请日期:
    2006-03-24
  • 申请人:
    三星SDI株式会社
著录项信息
专利名称用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块
申请号CN200610067376.X申请日期2006-03-24
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-11-01公开/公告号CN1855455
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/367IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人三星SDI株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星SDI株式会社当前权利人三星SDI株式会社
发明人郑光珍
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人王庆海;魏军
摘要
本发明公开了一种用于IC芯片的散热装置,其具有能有效地将由IC芯片产生的热量散出到外部的结构,以及包括这样的散热装置的显示模块。在一个实施例中,显示模块包括形成图像的面板,安置于面板背面以支撑面板的底盘,至少一个安置在底盘背面上的至少一个电路板上的发热的IC芯片,以及能将IC芯片发出的热量散发到外部的散热装置。散热装置附着接触IC芯片,并具有导热的芯片接触板,导热的散热板以具有多个连接到芯片接触板的相互紧邻的连接部的单片构成,并且多个散热部倾斜以便从连接部向外突出以连接该连接部。

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