螺旋电感结构及其制备方法与封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200810086309.1
IPC分类号：H01F17/00;H01F41/00
申请日期：
2008-03-25
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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著录项信息

专利名称	螺旋电感结构及其制备方法与封装结构
申请号	CN200810086309.1	申请日期	2008-03-25
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-06-03	公开/公告号	CN101447275
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F17/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F17/00 信号类型的固定电感器	IPC分类号	H;0;1;F;1;7;/;0;0;;;H;0;1;F;4;1;/;0;0查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	张仕承;李惠宇
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	陈晨

摘要

一种螺旋电感结构及其制备方法与封装结构。在一个实施例中，所述方法包括提供基材，在该基材上方形成螺旋图案化导体层，用以形成平面螺旋导体。介层洞形成于螺旋图案化导体层内部的基材中，该介层洞通过硅通孔技术制成。之后，以核心层填充该介层洞，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。本发明能够提高螺旋电感结构的品质因数，并可将其整合于IC芯片上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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