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一种埋铜块电路板的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110482316.9
  • IPC分类号:H05K3/40
  • 申请日期:
    2021-04-30
  • 申请人:
    生益电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种埋铜块电路板的制作方法
申请号CN202110482316.9申请日期2021-04-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113194636A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/40IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人生益电子股份有限公司申请人地址
广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人生益电子股份有限公司当前权利人生益电子股份有限公司
发明人何思良;宋祥群;刘梦茹;杨云
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬
摘要
本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法,涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度,该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上,避免了板面残胶现象;再通过对电路板上下板面进行减铜处理,使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度,该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板,以便于对埋铜块的上下表面进行清胶;最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理,以去除埋铜块上下表面的胶体,同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率,还同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供