一种具有侧出气孔的功率器件高温高压测试用探针卡

发明专利有效专利

申请号：
CN202110032439.2
IPC分类号：G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;G01R35/00
申请日期：
2020-07-01
申请人：
强一半导体（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有侧出气孔的功率器件高温高压测试用探针卡
申请号	CN202110032439.2	申请日期	2020-07-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-09	公开/公告号	CN112630480A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/067 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件 G01R1/06 测量引线；测量探针（G01R 19/145，G01R 19/165优先）〔3〕 G01R1/067 测量探针〔3〕	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;6;7;;;G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	强一半导体（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	强一半导体（苏州）有限公司	当前权利人	强一半导体（苏州）有限公司
发明人	赵梁玉;王艾琳;王兴刚;周明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明一种具有侧出气孔的功率器件高温高压测试用探针卡属于半导体器件测试技术领域；该探针卡从上到下依次设置进气系统、PCB板、转接层、导引板和探针；进气系统底部具有多个下出气孔和侧出气孔，PCB板上分布有与下出气孔位置、形状和数量均相同的第一通孔，转接层上分布有与下出气孔位置、形状和数量均相同的第二通孔，导引板上分布有与下出气孔位置、形状和数量均相同的第三通孔，下出气孔、第一通孔、第二通孔和第三通孔同轴设置，从下出气孔喷射出的高温高压气体，依次经过第一通孔、第二通孔和第三通孔后，吹入导引板与被测晶圆之间；本发明能够同时抑制高电压环境下探针之间非正常放电和高温度环境下探针卡翘曲变形和探针位置漂移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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