芯片封装体的开封方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310597783.1
IPC分类号：H01L21/00
申请日期：
2013-11-22
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片封装体的开封方法
申请号	CN201310597783.1	申请日期	2013-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-27	公开/公告号	CN104658879A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	殷原梓;高保林;张菲菲
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	吴贵明;张永明

摘要

本申请提供了一种芯片封装体的开封方法。该芯片封装体包括塑封料层、引线和芯片，开封方法包括：采用干法刻蚀减薄芯片封装体上表面的塑封料层，得到预开封封装体；对预开封封装体进行化学湿法刻蚀至芯片的上表面裸露。本申请的开封方法一方面避免了采用现有技术中过多的化学湿法刻蚀液的强刻蚀性，对芯片和引线造成过度腐蚀；另一方面采用干法刻蚀对芯片封装体的塑封料层进行各向异性刻蚀，能够实现对塑封料层的精确刻蚀，因此，两者结合避免了开封过程中对芯片和引线的损伤，改善了开封的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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