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可控靶冷却

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610099294.3
  • IPC分类号:C23C14/34
  • 申请日期:
    2006-07-27
  • 申请人:
    应用材料公司
著录项信息
专利名称可控靶冷却
申请号CN200610099294.3申请日期2006-07-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-31公开/公告号CN1904131
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/34IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人应用材料公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人棚濑义昭;稻川真;细川明广
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司代理人赵飞
摘要
本发明公开了一种溅射靶组件(18,20),对于较大面板的等离子体溅射反应器特别有用。该反应器具有密封到主处理室(14)和真空泵吸室(32)两者的靶组件,真空泵吸室容纳移动的磁控管(30)。靶瓦接合到其的靶组件包括一体板(62),其具有平行于主表面钻出的平行冷却孔(64)。孔的端部可以被密封(74),且竖直延伸的槽(66、68、70、72)在每侧上布置为两个交错的群组,并成对地向下机械加工到在衬背板的相对侧上的各自的冷却孔对。四个歧管(104、106)密封到四个群组的槽,并提供了逆流的冷却剂路径。

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