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高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011015902.4
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L27/06;H01L21/335
  • 申请日期:
    2020-09-24
  • 申请人:
    意法半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法
申请号CN202011015902.4申请日期2020-09-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-26公开/公告号CN112563327A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人意法半导体股份有限公司申请人地址
意大利阿格拉布里安扎 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人意法半导体股份有限公司当前权利人意法半导体股份有限公司
发明人D·G·帕蒂
代理机构北京市金杜律师事务所代理人董莘
摘要
本公开的实施例涉及高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法。多个实施例涉及高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法。一个这种HEMT器件包括具有第一表面的衬底、以及在衬底上并且彼此面对的第一异质结构和第二异质结构。第一异质结构和第二异质结构中的每个异质结构包括在衬底的第一表面上的第一半导体层、在衬底的第一表面上的第二半导体层以及在第一半导体层与第二半导体层之间的二维电极气体(2DEG)层。掺杂半导体层布置在第一异质结构与第二异质结构之间,并且源极接触布置在第一异质结构和第二异质结构上。

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