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一种制备磁性隧道结单元阵列的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910517293.3
  • IPC分类号:H01L43/12;H01L43/08
  • 申请日期:
    2019-06-14
  • 申请人:
    上海磁宇信息科技有限公司
著录项信息
专利名称一种制备磁性隧道结单元阵列的方法
申请号CN201910517293.3申请日期2019-06-14
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-15公开/公告号CN112086555A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L43/12IPC分类号H;0;1;L;4;3;/;1;2;;;H;0;1;L;4;3;/;0;8查看分类表>
申请人上海磁宇信息科技有限公司申请人地址
上海市嘉定区工业区兴顺路558号2幢2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海磁宇信息科技有限公司当前权利人上海磁宇信息科技有限公司
发明人张云森;郭一民;肖荣福;陈峻
代理机构上海容慧专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明涉及一种制备磁性隧道结单元阵列的方法,制备磁性隧道结单元阵列的方法,具体步骤如下步骤一、提供表面抛光的带金属连线Mx的CMOS基底;步骤二、在经过平坦化处理之后的CMOS基底上,制作刻蚀之后的底电极通孔;步骤三、沉积BEV和BE沉积金属以形成BEV金属填充和BE金属,并对BE金属进行平坦化处理以使其满足沉积MTJ多层膜的要求;步骤四、在平坦化的BE金属上,沉积磁性隧道结和顶电极,图形化定义磁性隧道结图案,对顶电极、磁性隧道结和BE金属进行刻蚀,并在刻蚀之后的顶电极、磁性隧道结和BE金属的外部周围沉积一层绝缘覆盖层。

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